半導體陶瓷三點彎曲強度試驗機主要用于半導體陶瓷在常溫環(huán)境下的拉伸、壓縮、彎曲保載等項的物理力學性能測試分析研究，根據(jù)GB、ISO、DIN、ASTM、JIS等標準進行試驗和提供數(shù)據(jù)，試驗軟件自動求出抗拉強度、斷裂韌性、抗彎強度、撓曲強度、彈性模量等試驗參數(shù)。

半導體陶瓷三點彎曲強度試驗機主機與輔具的設(shè)計借鑒了國外的技術(shù)，外形美觀，操作方便，性能穩(wěn)定可靠。計算機系統(tǒng)通過衡翼儀器控制器，經(jīng)調(diào)速系統(tǒng)控制伺服電機轉(zhuǎn)動，經(jīng)減速系統(tǒng)減速后通過精密絲杠副帶動移動橫梁上升、下降，完成試樣的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等多種力學性能試驗，無污染、噪音低，效率高，具有非常寬的調(diào)速范圍和橫梁移動距離，另外配置種類繁多的試驗附具，在金屬、非金屬、復合材料及制品的力學性能試驗方面，具有非常廣闊的應用前景。

半導體陶瓷三點彎曲強度試驗機應用領(lǐng)域
1.金屬材料拉伸測試、彎曲測試                  

2.塑料橡膠的拉伸強度性能測試

3.陶瓷材料抗折測試。三點彎曲測試              

4.紙張，膠帶的撕裂、剝離測試

5.紡織物面料剝離、穿刺、撕裂，單紗拉伸等      

6.皮革的拉伸強度，撕裂強度

半導體陶瓷三點彎曲強度試驗機HY-0580技術(shù)參數(shù)：

1.  產(chǎn)品規(guī)格：門式

2． 精度等級：0.5級

3． 負荷：5000N

4． 有效測力范圍：0.1/100-100;

5． 試驗力分辨率，負荷±500000碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。

6. 位移分辨率：≤0.0001mm

7.  變形分辨率：≤0.0001mm

8． 有效試驗寬度：≥380mm

9． 有效試驗空間：≥800mm

10． 試驗速度:：0.001~500mm/min(任意調(diào))

11  速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

12．位移測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

13．變形測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

14．應力控速率范圍： 0.005%～6％FS/S

15．應力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時，為設(shè)定值的±1%以內(nèi)；速率≥0.05％FS/S時，為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi)；

16．應變控速率范圍： 0.002%～6％FS/S

17．應變控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時，為設(shè)定值的±2%以內(nèi)；速率≥0.05％FS/S時，為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi)；

18. 恒力/位移/變形測量范圍：0.5％～100FS

19．恒力/位移/變形測量精度：設(shè)定值＜10％FS時, 為設(shè)定值的±1%以內(nèi)； 設(shè)定值≥10％FS時, 為設(shè)定值的±0.1%以內(nèi)；

20．試臺升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點動；

21．試臺安全裝置：電子限位保護

22．試臺返回：手動可以高速度返回試驗初始位置，自動可在試驗結(jié)束后自動返回；

23．試驗定時間自動停車,試驗定變形自動停車,試驗定負荷自動停車

24．超載保護：超過大負荷10%時自動保護；

25. 自動診斷功能，定時對測量系統(tǒng)、驅(qū)動系統(tǒng)進行過載、過壓、過流、超負荷等檢查，出現(xiàn)異常情況立即進行保護

26．電源功率≤ 750W

27．主機重量≤ 180kg

28. 電源電壓:  220V（單相）

半導體陶瓷三點彎曲強度試驗機軟件特點：

1.軟件控制系統(tǒng)在拉伸或壓縮過程中可實現(xiàn)單曲線和多曲線疊加的程序化編輯測試方法，同時可實現(xiàn)拉斷、壓斷、撕裂、剝離、應力松弛、抗疲勞循環(huán)拉伸松弛等多種測試.

2.各長度、力量單位、顯示位數(shù)采用動態(tài)互換方式，力量單位 T、Kg、N、KN、g、lb，長度單位 mm、cm、inch。
3.合理的設(shè)計:確保橫梁線性運動,使十字接頭對齊，良好的整體精度;確保設(shè)備零間隙運行，試驗結(jié)果，重復性好;
4.精密行星齒輪減速機，傳動效率高，噪音低，免保養(yǎng)，無須更換潤滑油，使用壽命長.